Quelles sont les applications de l'usinage de précision au laser

01, 2020

by Oree Laser

À l’heure actuelle, l’industrie manufacturière traditionnelle chinoise est confrontée à une transformation et à une modernisation en profondeur, et l’usinage de précision haut de gamme à haute valeur ajoutée et à hautes barrières technologiques est l’une des directions importantes. Avec l'augmentation de la demande d'usinage de haute précision, les technologies d'usinage de précision associées ont également connu un développement rapide, et la technologie laser est de plus en plus reconnue sur le marché.


La technologie de traitement au laser comporte trois niveaux en fonction de la taille et de la précision du matériau traité: technologie de traitement au laser pour les matériaux à grande échelle composés principalement de plaques moyennes et épaisses, et la précision de traitement est généralement au niveau millimétrique ou submillimétrique; lasers de précision principalement pour les plaques minces Technologie de traitement, sa précision de traitement est généralement de l’ordre de dix microns; la technologie de micro-traitement au laser, basée sur divers films d’une épaisseur inférieure à 100 µm, est généralement inférieure à dix microns, voire inférieure au micron. Aujourd'hui, nous introduisons principalement le traitement laser de précision.


L'usinage de précision au laser peut être divisé en quatre types d'applications, à savoir la coupe de précision, le soudage de précision, le perçage de précision et le traitement de surface. Dans le contexte actuel de développement technologique et de marché, les applications de découpage et de soudage au laser sont plus populaires, et les composants électroniques 3C et les batteries à énergie nouvelle sont actuellement les domaines les plus largement utilisés.


Classification technique

Caractéristiques de traitement

Application typique

Découpe de précision au laser

Une vitesse élevée, une coupe lisse et plate, généralement aucun traitement ultérieur n'est requis, une petite zone de coupe affectée thermiquement, une petite déformation de la plaque, une précision de traitement élevée, une bonne répétabilité et aucune dégradation de la surface du matériau.

Découpe de circuits imprimés, découpe de précision de modèle de circuit microélectronique, découpe de matériau fragile

Soudure de précision au laser

Aucune électrode et matériau de remplissage ne sont nécessaires, ce qui est une soudure sans contact. Soudage de métaux réfractaires à haut point de fusion ou de matériaux d'épaisseurs différentes

Soudure caméra, soudure capteur, soudure batterie

Forage de précision au laser

Peut percer des trous dans des matériaux très durs, cassants ou mous, de petits trous, une vitesse de traitement rapide et une grande efficacité

Forage de PCB, forage de matériaux fragiles

Traitement de surface au laser

Aucun matériau supplémentaire n'est nécessaire, seule la structure de la couche de surface du matériau à traiter est modifiée et la déformation de la pièce est extrêmement petite, ce qui convient au traitement de pièces de haute précision.

Marquage laser, nettoyage de surface


Découpe de précision au laser


La découpe laser de précision consiste à utiliser un faisceau laser pulsé pour se focaliser sur la surface d'un objet traité afin de former un point lumineux à haute densité d'énergie, qui fond ou vaporise le matériau traité à une température instantanée élevée. Ses caractéristiques de traitement sont une vitesse élevée, des coupes lisses et plates, et généralement aucun traitement ultérieur n'est requis, la zone de coupe affectée thermiquement est petite et la déformation de la plaque est faible: grande précision de traitement, bonne répétabilité et ne pas endommager la surface du matériau.


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▲Affichage iPhone


Comparée à la découpe laser de forte puissance, la découpe de précision utilise généralement des lasers nanosecondes et picosecondes en fonction de l’objet de traitement, ce qui permet de se focaliser sur la surface extrêmement fine, tout en offrant une puissance de pointe extrêmement élevée et des impulsions laser extrêmement courtes. Les matériaux environnants dans la plage spatiale impliquée affectent le traitement, réalisant ainsi un traitement "super fin". Dans le processus de production de découpe d'écran de téléphone portable, d'identification d'empreintes digitales, de découpe invisible à LED, etc., qui nécessite une haute précision, la technologie de découpe de précision au laser présente des avantages inégalés.


Soudure de précision au laser


Le soudage de précision au laser consiste à émettre un faisceau laser de haute intensité sur la zone de travail du produit traité.L'interaction entre le laser et le matériau permet au site soudé de former rapidement une zone de source de chaleur concentrée à densités multiples La chaleur peut faire fondre la zone à souder et la refroidir Les cristaux forment des soudures solides ou des soudures. Sa particularité est de ne pas nécessiter d'électrodes ni de matériaux de remplissage et de réaliser un soudage sans contact. Soudage de métaux réfractaires à haut point de fusion ou de matériaux d'épaisseur différente.


Dans le domaine des batteries à énergie nouvelle, avec la promotion des véhicules à énergie nouvelle, la demande en batteries à énergie continue à augmenter. La soudure au laser est utilisée de manière standard dans le domaine des batteries de puissance, notamment pour la soudure des pôles avant, la soudure du couvercle inférieur, du couvercle supérieur et des clous d’étanchéité dans la partie centrale, ainsi que pour les languettes de connexion de la batterie et la soudure par électrode négative dans la partie arrière. Dans le domaine des 3C, tous les types de modules de téléphonie mobile et de couvercles de plaque intermédiaire sont indissociables de la technologie de soudage de précision au laser.


Forage de précision au laser


Le forage de précision au laser consiste à réduire le diamètre de la tache au niveau du micron, de manière à obtenir une densité de puissance laser élevée, le forage au laser peut être mis en œuvre dans presque tous les matériaux. Ses caractéristiques sont qu'il peut percer des trous dans des matériaux de grande dureté, cassants ou mous, de petit diamètre de trou, dans une vitesse de traitement élevée et dans un rendement élevé.

 

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▲Échantillon de perforation de carte


Le forage au laser est le procédé le plus utilisé dans l’industrie des circuits imprimés. Par rapport au procédé de perçage traditionnel, le perçage au laser sur le circuit imprimé a non seulement une vitesse de traitement plus rapide, mais permet également de forer des trous de petite taille, des micro-trous et des trous invisibles inférieurs à 2 µm, ce qui est impossible avec un équipement traditionnel. Trou. Sur la surface des produits électroniques, il peut également être utilisé pour percer des trous dans les haut-parleurs de téléphones portables, les microphones et autres verres.

 

Traitement de surface au laser


Le traitement de surface au laser consiste à utiliser des faisceaux laser de densité de puissance élevée pour effectuer un traitement de surface sur des métaux, ce qui peut permettre un durcissement par transformation de phase, une amorphisation de surface, un alliage de surface ou des réactions chimiques entraînant la vaporisation ou le changement de couleur des matériaux de surface, modifiant ainsi les matériaux métalliques. Propriétés de surface. Ses caractéristiques sont qu’il n’est pas nécessaire d’utiliser de matériaux supplémentaires et ne modifie que la structure de la couche de surface du matériau traité.La pièce traitée présente une déformation minimale, adaptée au marquage de surface et au traitement de pièces de haute précision.

 

Le traitement de surface au laser peut être divisé en deux catégories selon que la composition du substrat est modifiée ou non. Les applications qui ne changent pas la composition du substrat incluent la trempe au laser (durcissement par changement de phase), le nettoyage au laser, le durcissement par impact au laser et la polarisation au laser. Application.


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